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我司高阶HDI建设项目正式动工
来源:博敏电子
发布时间: 2020-12-18
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11月19日,我司高阶HDI建设项目开工仪式在江苏盐城盛大开启。本次开工仪式由大丰区区委常委、区政府常务副区长韦应生主持,大丰区政府相关领导、行业协会领导和我司客户、供应商代表以及公司管理干部近200人出席了仪式。

董事长徐缓表示,公司将结合当前电子信息产业的市场需求,把占领HDI技术与市场高地列为未来的发展战略,重点抓住“5G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇。进一步扩大业务规模,提高核心竞争力和可持续发展能力。本期建设项目计划总投资约20亿元,总建筑面积约8万平方米。主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等。重点着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域。同时,计划引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施,不断加强技术研发的投入和创新平台的建设。致力于打造国内PCB行业最具影响力的“智能化”标杆企业和国际领先的“绿色制造”示范企业,带动地区经济的快速发展。整个项目全部建成投产后,预计年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米。

随后,CPCA理事长由镭为仪式致辞。他提到,电子电路行业是一个极具魅力的产业,而未来发展的重要趋势,就是HDI为主的产品。希望大丰区区长、各个政府单位对于以博敏为主的企业,包括供应链的企业能够有大规模、大力度的支持,使得大丰区在电子电路领域当中能够成为一个新的名片。

大丰区区委副书记、区长李志军对我司在大丰区投资的一期项目所取得的成绩表示肯定,并提到二期工程的启动必将对大丰区电子信息产业链形成有益补充,推动大丰区电子信息产业进一步发展壮大。而开发区和相关职能部门也将主动靠前,全力以赴做好协调保障,提供最优质、最便捷、最贴心服务,为项目顺利推进创造一流条件。

奠基仪式结束后,宾客在我司领导的陪同下亲临一期工厂参观交流,为我司后续的经营发展提出了宝贵的建议,为我们新项目的早日建成投产给予了莫大的鼓舞。

时间是一个巨型托盘,载着博敏不断向前;时间更是充满机遇的金刚石,博敏的发展因它日益坚固。我们必将迈着坚实的步履,从容向前;也将怀抱着必胜的信心,一往无前。踏上新的征途,愿博敏全体同仁携手共进、再谱华章!

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